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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • Hi-8382ut

    Hi-8382ut

    HI-8382UT es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • LTM4622EY#PBF

    LTM4622EY#PBF

    LTM4622EY#PBF es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • XC6LX75-3FGG676C

    XC6LX75-3FGG676C

    XC6SLX75-3FGG676C Dispositivo lógico programable FPGA Componentes electrónicos Xilinx
  • XCVU160-1FLGB2104C

    XCVU160-1FLGB2104C

    XCVU160-1FLGB2104C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • 28LAYER 185hr PCB

    28LAYER 185hr PCB

    28LAYER PCB de 185 horas, Si bien el diseño electrónico mejora constantemente el rendimiento de toda la máquina, también está tratando de reducir su tamaño. En pequeños productos portátiles desde teléfonos móviles hasta armas inteligentes, "Small" es una búsqueda constante. La tecnología de integración de alta densidad (HDI) puede hacer que el diseño de productos finales sea más compacto al tiempo que cumple con los estándares más altos de rendimiento electrónico y eficiencia. La siguiente es aproximadamente 28 capas de 3 pasos en la placa de circuito HDI relacionada, espero ayudarlo a comprender mejor la placa de circuito HDI de 28 capas de 3 pasos.
  • ADF5610BCCZ

    ADF5610BCCZ

    ADF5610BCCZ es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.

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