El circuito digital de PCB de alta velocidad TU-752 tiene alta frecuencia y una fuerte sensibilidad del circuito analógico. Para la línea de señal, la línea de señal de alta frecuencia debe estar lo más lejos posible del dispositivo de circuito analógico sensible. Para el cable de tierra, toda la PCB tiene un solo nodo para el mundo exterior. Por lo tanto, es necesario abordar el problema de la conexión a tierra común de digital y analógico en PCB, mientras que en la placa, la tierra digital y la tierra analógica están realmente separadas y no están relacionadas entre sí La conexión es solo en la interfaz entre PCB y el mundo exterior (como enchufe, etc.). Hay un pequeño cortocircuito entre la tierra digital y la tierra analógica, tenga en cuenta que solo hay un punto de conexión. Algunos de ellos no están conectados a tierra en la PCB, lo que decide el diseño del sistema.
El PCB de alta velocidad EM-528K se encuentra en casi todas partes de nuestra industria. Y, como se cita, siempre decimos que, independientemente del producto final o la implementación, cada PCB es de alta velocidad con su tecnología IC.
PCB de alta velocidad TU-943N: el desarrollo de la tecnología electrónica cambia cada día que pasa. Este cambio proviene principalmente del progreso de la tecnología de chips. Con la amplia aplicación de la tecnología submicrónica profunda, la tecnología de semiconductores se está convirtiendo cada vez más en un límite físico. VLSI se ha convertido en la corriente principal del diseño y la aplicación de chips.
PCB de alta velocidad TU-1300E: el entorno de diseño unificado de expedición combina el diseño de FPGA y el diseño de PCB por completo, y genera automáticamente símbolos esquemáticos y empaques geométricos en el diseño de PCB a partir de los resultados del diseño de FPGA, lo que mejora en gran medida la eficiencia del diseño de los diseñadores.
TU-933 PCB de alta velocidad: con el rápido desarrollo de la tecnología electrónica, se utilizan cada vez más circuitos integrados a gran escala (LSI). Al mismo tiempo, el uso de tecnología submicrónica profunda en el diseño de circuitos integrados aumenta la escala de integración del chip.
TU-768 PCB se refiere a alta resistencia al calor.Las placas de Tg generales están por encima de 130 ° C, la Tg alta es generalmente más de 170 ° C y la Tg media es aproximadamente más de 150 ° C.En general, Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB impresa El tablero se llama tablero impreso de alta Tg.
