22Layer RF PCB a radiofrequenza HONTEC lavora a stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di cost/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informazioni sulle opzioni dei materiali, sui costi relativi and sui problemi DFM.Nella foto, 22L RF - Material por radiofrecuencia; GROSOR: 2,45 mm; finitura superficial: ENIG; Controllo dell'impedenza.
Megtron7 PCB - Panasonic Automotive and Industrial Systems Corporation anunció el 28 de mayo de 2014 que ha desarrollado un material de sustrato multicapa de baja pérdida "Megtron 7" para servidores de alta gama, enrutadores y supercomputadoras con gran capacidad y transmisión de alta velocidad. La permitividad relativa del producto es 3,3 (a 1 GHz) y la tangente de pérdida dieléctrica es 0,001 (a 1 GHz). En comparación con el producto original "Megtron 6", la pérdida de transmisión se reduce en un 20%.
MEGTRON6 PCB es un material avanzado diseñado para equipos de red de alta velocidad, mainframes, probadores de circuitos integrados e instrumentos de medición de alta frecuencia. Los principales atributos de MEGTRON6 PCB son: baja constante dieléctrica y factores de disipación dieléctrica, baja pérdida de transmisión y alta resistencia al calor; Td = 410 ° C (770 ° F). La PCB MEGTRON6 cumple con la especificación IPC 4101/102/91.
La guía de placas de circuito de diseño de PCB de alta velocidad para el diseño de placas de circuito de alta velocidad será de gran ayuda para los ingenieros. atención.
La mayoría de los productos de 5 g necesitan PCB de prueba de 5 g, que se pueden utilizar normalmente después de la depuración. Por lo tanto, el PCB de prueba 5g se ha convertido en un producto popular. Hontec se especializa en la producción de PCB de comunicación.
PCB de alta velocidad TU-943R: al cablear la placa de circuito impreso multicapa, ya que no quedan muchas líneas en la capa de la línea de señal, agregar más capas provocará desperdicio, aumentará cierta carga de trabajo y aumentará el costo. Para resolver esta contradicción, podemos considerar el cableado en la capa eléctrica (tierra). En primer lugar, se debe considerar la capa de poder, seguida de la formación. Porque es mejor preservar la integridad de la formación.
