EM-370 HDI PCB: desde la perspectiva de los principales fabricantes, la capacidad existente de los principales fabricantes nacionales es menos del 2% de la demanda total mundial. Aunque algunos fabricantes han invertido en expandir la producción, el crecimiento de la capacidad del IDH nacional aún no puede satisfacer la demanda de crecimiento rápido.
EM-526 PCB de alta velocidad, con el rápido desarrollo de la tecnología electrónica, se utilizan cada vez más circuitos integrados a gran escala (LSI). Al mismo tiempo, el uso de tecnología submicrónica profunda en el diseño de circuitos integrados aumenta la escala de integración del chip.
Cuando el PCB de alta velocidad M6G de 40 capas está cerca del par de líneas de señales diferenciales paralelas de alta velocidad, en el caso de coincidencia de impedancia, el acoplamiento de las dos líneas traerá muchas ventajas. Sin embargo, se cree que esto aumentará la atenuación de la señal y afectará a la distancia de transmisión.
La PCB de alta velocidad Megtron6 no solo necesita componentes de alta velocidad, sino también un diseño ingenioso y cuidadoso. La importancia de la simulación de dispositivos es la misma que la digital. En un sistema de alta velocidad, el ruido es una consideración básica. La alta frecuencia producirá radiación y luego interferencia.
El proceso de diseño de PCB de alta velocidad Meg6 suele ser: Diseño - simulación previa al cableado - cambio de diseño - simulación posterior al cableado, y el cableado no se inicia hasta que los resultados de la simulación cumplen con los requisitos.
Definición de PCB de alta velocidad Meg7: generalmente se cree que si la frecuencia del circuito lógico digital alcanza los 45,50MHz y el circuito que trabaja a esta frecuencia representa una cierta proporción de todo el sistema (como 1amp 3), se convertirá en un circuito de alta velocidad.
