Cualquier agujero con un diámetro de menos de 150um se llama microvia en la industria, y el circuito hecho por esta tecnología geométrica de microvia puede mejorar los beneficios del ensamblaje, la utilización del espacio, etc. Al mismo tiempo, también tiene el efecto de la miniaturización. de productos electrónicos. Su necesidad Lo siguiente es sobre Matte Black HDI Circuit Board relacionado, espero poder ayudarlo a comprender mejor Matte Black HDI Circuit Board.
Las placas HDI generalmente se fabrican utilizando un método de laminación. Cuantas más laminaciones, mayor será el nivel técnico de la placa. Las placas HDI ordinarias se laminan básicamente una vez. El HDI de alto nivel adopta dos o más tecnologías en capas. Al mismo tiempo, se utilizan tecnologías avanzadas de PCB como agujeros apilados, agujeros electrochapados y perforación láser directa. Lo siguiente está relacionado con 8 Layer Robot HDI PCB, espero ayudarlo a comprender mejor 8 Layer Robot HDI PCB.
La resistencia al calor de la placa de circuito Robot 3step HDI es un elemento importante en la fiabilidad de HDI. El grosor de la placa de circuito Robot 3step HDI se vuelve más y más delgado, y los requisitos para su resistencia al calor son cada vez mayores. El avance del proceso sin plomo también ha aumentado los requisitos para la resistencia al calor de las placas HDI. Dado que la placa HDI es diferente de la placa PCB ordinaria de múltiples capas a través del orificio en términos de estructura de capas, la resistencia al calor de la placa HDI es la misma que la de la placa PCB multicapa ordinaria de diferentes orificios.
En general, se acepta que si el retardo de propagación de línea es mayor que el tiempo de subida del terminal de accionamiento de señal digital de 1/2, dichas señales se consideran señales de alta velocidad y producen efectos de línea de transmisión. Lo siguiente es sobre 34 Layer VT47 Communication Backplane relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor 34 Layer VT47 Communication Backplane.
Si bien el diseño electrónico mejora constantemente el rendimiento de toda la máquina, también está tratando de reducir su tamaño. En productos portátiles pequeños, desde teléfonos móviles hasta armas inteligentes, "pequeño" es una búsqueda constante. La tecnología de integración de alta densidad (HDI) puede hacer que el diseño de los productos finales sea más compacto, al tiempo que cumple con los más altos estándares de rendimiento y eficiencia electrónica. Lo siguiente es sobre 28 Layer 3step HDI Circuit Board relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
Si hay bordes de transición de alta velocidad en el diseño, debe considerarse el problema de los efectos de la línea de transmisión en la PCB. El chip de circuito integrado rápido con una alta frecuencia de reloj que se usa comúnmente ahora tiene ese problema. Lo siguiente es sobre Supercomputadora de alta velocidad relacionada con PCB, espero ayudarlo a comprender mejor la Supercomputadora de alta velocidad de PCB.
