Cualquier circuito integrado es un módulo monolítico diseñado para completar ciertas características eléctricas. La prueba de IC es la prueba de circuitos integrados, que utiliza varios métodos para detectar aquellos que no cumplen con los requisitos debido a defectos físicos en el proceso de fabricación. muestra. Si hay productos no defectuosos, la prueba de los circuitos integrados no es necesaria. Lo siguiente es sobre IC Test PCB relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor IC Test PCB.
La prueba de IC generalmente se divide en Prueba de inspección visual física, Prueba funcional de IC, Descapsulación, Prueba de soldadura, Prueba eléctrica, Rayos X, Rohs y FA. Lo siguiente está relacionado con PCB de alta precisión de gran tamaño, espero ayudar entiendes mejor PCB de gran precisión de gran tamaño.
Este tipo de PCB con una fila completa de orificios semimetalizados en el lateral del tablero se caracteriza por una abertura relativamente pequeña. Se utiliza principalmente en la placa de soporte como una placa secundaria de la placa madre. Los pies están soldados entre sí. Lo siguiente es acerca de 4 Layer High Precision HDI PCB, espero ayudarlo a comprender mejor 4 Layer High Precision HDI PCB.
High-step HDI se refiere a la placa de circuito HDI con más de 2 niveles, generalmente 3 + N + 3 o 4 + N + 4 o 5 + N + 5 estructura. El agujero ciego usa un láser, y el cobre del agujero es de aproximadamente 15UM. Lo siguiente es sobre la placa de circuito HDI de 3 capas de 18 pasos, espero ayudarlo a comprender mejor la placa de circuito HDI de 3 capas de 18 capas.
Los sustratos de circuito de alta velocidad de uso común incluyen las series M4, N4000-13, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-speed, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK y otros material de circuito de alta velocidad. Lo siguiente es sobre Megtron4 relacionado con PCB de alta velocidad, espero poder ayudarlo a comprender mejor Megtron4 PCB de alta velocidad.
Por ejemplo, desde la perspectiva de las pruebas del proceso de producción, las pruebas de IC generalmente se dividen en pruebas de chips, pruebas de productos terminados y pruebas de inspección. A menos que se requiera lo contrario, las pruebas de chips generalmente solo realizan pruebas de CC, y las pruebas de productos terminados pueden tener pruebas de CA o CC. En más casos, ambas pruebas están disponibles. Lo siguiente es sobre el equipo de control industrial relacionado con PCB, espero ayudarlo a comprender mejor el equipo de control industrial PCB.
