La relación de apertura de PCB también se denomina relación de espesor a diámetro, que se refiere al grosor de la placa / apertura. Si la relación de apertura supera el estándar, la fábrica no podrá procesarlo. El límite de la relación de apertura no puede generalizarse. Por ejemplo, a través de agujeros, agujeros ciegos láser, agujeros enterrados, agujeros de tapón de máscara de soldadura, agujeros de tapón de resina, etc.son diferentes. La relación de apertura del orificio de paso es 12: 1, que es un buen valor. El límite de la industria es actualmente de 30: 1. Lo siguiente está relacionado con los PCB de 8MM de espesor alto TG, espero ayudarlo a comprender mejor el PCB de 8MM de espesor alto TG.
La resistencia al calor de la placa de circuito Robot 3step HDI es un elemento importante en la fiabilidad de HDI. El grosor de la placa de circuito Robot 3step HDI se vuelve más y más delgado, y los requisitos para su resistencia al calor son cada vez mayores. El avance del proceso sin plomo también ha aumentado los requisitos para la resistencia al calor de las placas HDI. Dado que la placa HDI es diferente de la placa PCB ordinaria de múltiples capas a través del orificio en términos de estructura de capas, la resistencia al calor de la placa HDI es la misma que la de la placa PCB multicapa ordinaria de diferentes orificios.
Los sustratos de alta frecuencia, los sistemas satelitales, las estaciones base receptoras de teléfonos móviles y otros productos de comunicación deben usar placas de circuitos de alta frecuencia, que inevitablemente se desarrollarán rápidamente en los próximos años, y los sustratos de alta frecuencia tendrán una gran demanda. Lo siguiente es acerca de ISOLA Astra MT77 High Speed PCB, espero ayudarlo a comprender mejor ISOLA Astra MT77 High Speed PCB.
Si bien el diseño electrónico mejora constantemente el rendimiento de toda la máquina, también está tratando de reducir su tamaño. En productos portátiles pequeños, desde teléfonos móviles hasta armas inteligentes, "pequeño" es una búsqueda constante. La tecnología de integración de alta densidad (HDI) puede hacer que el diseño de los productos finales sea más compacto, al tiempo que cumple con los más altos estándares de rendimiento y eficiencia electrónica. Lo siguiente es sobre 28 Layer 3step HDI Circuit Board relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
PCB tiene un proceso llamado resistencia de enterramiento, que consiste en colocar resistencias de chip y condensadores de chip en la capa interna de la placa de PCB. Estas resistencias y condensadores de chip son generalmente muy pequeños, como 0201, o incluso más pequeños 01005. La placa PCB producida de esta manera es la misma que una placa PCB normal, pero se colocan muchas resistencias y condensadores. Para la capa superior, la capa inferior ahorra mucho espacio para la colocación de componentes. Lo siguiente es acerca de la placa de capacitancia enterrada del servidor de 24 capas, espero ayudarlo a comprender mejor la placa de capacitancia enterrada del servidor de 24 capas.
18 Layers Rigid flex PCB es un nuevo tipo de placa de circuito impreso que combina la durabilidad de una PCB rígida y la adaptabilidad de una PCB flexible. Entre todos los tipos de PCB, la combinación de 18 Capas Rigid-Flex PCB es la más resistente a entornos de aplicación hostiles, por lo que, favorecida por los fabricantes de equipos de control industrial, médicos y militares, las empresas en el continente también están aumentando gradualmente la proporción de rigidez. tableros flexibles en salida total.
