Productos

XC7A15T-1FGG484I Artix ® -7 FPGA puede lograr una mayor rentabilidad en múltiples aspectos, incluida la lógica, el procesamiento de señales, la memoria integrada, las E/S LVDS, las interfaces de memoria y los transceptores. Artix-7 FPGA es muy adecuado para aplicaciones sensibles a los costos que requieren una funcionalidad de alto nivel.

En 1961, Hazelting Corp. de los Estados Unidos publicó Multiplanar, que fue el primer pionero en el desarrollo de tableros multicapa. Este método es casi el mismo que el método de fabricación de placas multicapa utilizando el método de orificio pasante. Después de que Japón ingresó a este campo en 1963, varias ideas y métodos de fabricación relacionados con tableros multicapa se extendieron gradualmente por todo el mundo. Lo siguiente es acerca de 14 Layer High TG PCB, espero ayudarlo a comprender mejor 14 Layer High TG PCB.

Las placas HDI generalmente se fabrican utilizando un método de laminación. Cuantas más laminaciones, mayor será el nivel técnico de la placa. Las placas HDI ordinarias se laminan básicamente una vez. El HDI de alto nivel adopta dos o más tecnologías en capas. Al mismo tiempo, se utilizan tecnologías avanzadas de PCB como agujeros apilados, agujeros electrochapados y perforación láser directa. Lo siguiente está relacionado con 8 Layer Robot HDI PCB, espero ayudarlo a comprender mejor 8 Layer Robot HDI PCB.

​XCZU19EG-2FFVC1760I Los dispositivos Zynq™ UltraScale+ ™ MPSoC (EG) no solo brindan escalabilidad para procesadores de 64 bits, sino que también combinan control en tiempo real con motores de software y hardware, admitiendo gráficos, video, formas de onda y procesamiento de paquetes.

​5SGXMA3H2F35C3G es un FPGA (Field Programmable Gate Array) marca Intel/Altera perteneciente a la serie Stratix ® V GX. Este chip está empaquetado en FBGA-1152 y es adecuado para aplicaciones de alto rendimiento como centros de datos, comunicaciones y visión por computadora.

PCB tiene un proceso llamado resistencia de enterramiento, que consiste en colocar resistencias de chip y condensadores de chip en la capa interna de la placa de PCB. Estas resistencias y condensadores de chip son generalmente muy pequeños, como 0201, o incluso más pequeños 01005. La placa PCB producida de esta manera es la misma que una placa PCB normal, pero se colocan muchas resistencias y condensadores. Para la capa superior, la capa inferior ahorra mucho espacio para la colocación de componentes. Lo siguiente es acerca de la placa de capacitancia enterrada del servidor de 24 capas, espero ayudarlo a comprender mejor la placa de capacitancia enterrada del servidor de 24 capas.