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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • PCB HDI de 6 capas

    PCB HDI de 6 capas

    El diseño electrónico mejora constantemente el rendimiento de toda la máquina, pero también intenta reducir su tamaño. Desde teléfonos móviles hasta armas inteligentes, "pequeño" es la búsqueda eterna. La tecnología de integración de alta densidad (HDI) puede hacer que el diseño de productos terminales sea más miniaturizado, al tiempo que cumple con estándares más altos de rendimiento y eficiencia electrónicos. Bienvenido a comprarnos PCB HDI de 6 capas.
  • XC7A35T-2CSG325C

    XC7A35T-2CSG325C

    XC7A35T-2CSG325C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • Placa de circuito HDI EM890

    Placa de circuito HDI EM890

    La señal puede cruzar el umbral del nivel lógico muchas veces durante la transición, dando como resultado este tipo de error. Los errores de umbral de nivel lógico de cruce múltiple son una forma especial de oscilación de señal, es decir, la oscilación de señal se produce cerca del umbral de nivel lógico. Múltiples cruces del umbral del nivel lógico causarán un trastorno de la función lógica. Causas de las señales reflejadas: trazas excesivamente largas, líneas de transmisión no terminadas, capacitancia o inductancia excesivas y falta de coincidencia de impedancia.
  • EP3C10F256I7N

    EP3C10F256I7N

    EP3C10F256I7N es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • 5M1270ZT144C5N

    5M1270ZT144C5N

    5M1270ZT144C5N es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XCZU48DR-2FFVG1517I

    XCZU48DR-2FFVG1517I

    XCZU48DR-2FFVG1517I es un chip de matriz de puertas programables en campo (FPGA) de alto rendimiento lanzado por Xilinx. Este chip combina alto rendimiento y versatilidad y se utiliza ampliamente en diversos campos, como comunicaciones de red, centros de datos, seguridad de la computación en la nube, visión artificial y endoscopios médicos. Su frecuencia máxima de reloj alcanza los 533MHz, basada en la arquitectura SoC (System on Chip).

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