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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • XCVU065-2FFVC1517I

    XCVU065-2FFVC1517I

    ​El dispositivo XCVU065-2FFVC1517I proporciona rendimiento e integración óptimos a 20 nm, incluido el ancho de banda de E/S serie y la capacidad lógica. Como la única FPGA de alta gama en la industria de nodos de proceso de 20 nm, esta serie es adecuada para aplicaciones que van desde redes de 400G hasta diseño/simulación de prototipos ASIC a gran escala.
  • XC3S500E-4PQG208C

    XC3S500E-4PQG208C

    XC3S500E-4PQG208C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • EP2S60F672I4N

    EP2S60F672I4N

    EP2S60F672I4N es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.
  • XC7K410T-3FFG900E

    XC7K410T-3FFG900E

    ​XC7K410T-3FFG900E es una interfaz analógica configurable por el usuario (XADC) que integra convertidores analógicos a digitales duales de 12 bits y 1 MSPS con sensores térmicos y de potencia en chip.
  • PCB R-F775

    PCB R-F775

    En la prueba de PCB del consumidor electrónico, el uso de PCB R-F775 no solo maximiza el uso del espacio y minimiza el peso, sino que también mejora en gran medida la confiabilidad, eliminando así muchos requisitos para uniones soldadas y cableado frágil propenso a problemas de conexión. El PCB flexible rígido también tiene una alta resistencia al impacto y puede sobrevivir en un entorno de alto estrés.
  • BCM54616C0KFBG

    BCM54616C0KFBG

    BCM54616C0KFBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

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