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Se espera que el mercado mundial de semiconductores siga creciendo con el progreso científico y tecnológico mundial y la aplicación industrial de la tecnología 5G, la inteligencia artificial, los vehículos de nueva energía y otras tecnologías.

Descripción general de la línea de producción automática de tableros blandos FPC

Nuestro reportero Shen Cong informó: la Asociación Estadounidense de la Industria de Semiconductores (SIA) publicó recientemente los datos del mercado mundial de chips en el primer trimestre de 2022. Los datos muestran que la tasa de crecimiento del mercado mundial de chips se ha ralentizado significativamente.

Un chip se refiere a un chip de silicio que contiene circuitos integrados, que es de tamaño pequeño y forma parte de un teléfono móvil, computadora u otro dispositivo electrónico. Si el órgano más importante del cuerpo humano es el cerebro, los chips son el "cerebro" de los dispositivos electrónicos. Un chip es un circuito integrado, también conocido como chip microelectrónico, compuesto por muchos dispositivos electrónicos, componentes de circuitos, materia orgánica, etc., empaquetados en un solo chip de silicio, y es uno de los fundamentos de la tecnología electrónica moderna. Por su pequeño tamaño, bajo consumo de energía, alta dificultad de fabricación y alta confiabilidad.

En la actualidad, la mayoría de los orificios perforados en la placa impresa flexible de doble cara todavía se perforan con la máquina perforadora NC. La máquina taladradora NC es básicamente la misma que se utiliza en la placa impresa rígida, pero las condiciones de taladrado son diferentes. Debido a que la placa impresa flexible es muy delgada, se pueden superponer varias piezas para taladrar. Si las condiciones de perforación son buenas, se pueden superponer de 10 a 15 piezas para perforar.

El agujero de vía también se llama agujero de vía. Para cumplir con los requisitos del cliente, los orificios de paso deben taparse en el proceso de PCB. A través de la práctica, se ha encontrado que en el proceso de conexión, si se cambia el proceso tradicional de conexión de láminas de aluminio y se utiliza la malla blanca para completar la máscara de soldadura y conexión de la superficie de la placa, la producción de PCB puede ser estable y la calidad es de confianza.