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Un semiconductor es una sustancia con una conductividad entre la de un conductor y la de un aislante. No es muy conductor en estado puro, pero su conductividad se puede ajustar añadiendo impurezas (dopaje) o cambiando la temperatura. El representante típico de los semiconductores es el silicio, que se utiliza ampliamente en la fabricación de componentes electrónicos. La tecnología de semiconductores es la piedra angular de los dispositivos electrónicos modernos, como teléfonos inteligentes, computadoras, cámaras digitales, etc., todos ellos dependen de chips semiconductores. Además, los semiconductores también son muy importantes en el campo energético, como los materiales semiconductores, que son el núcleo de las células solares.

Componentes: los productos que no cambian la composición molecular de las materias primas durante el procesamiento pueden denominarse componentes.

Las placas de PCB de alta frecuencia se refieren a placas de circuito especiales con mayores frecuencias electromagnéticas. Se usan en campos de alta frecuencia y microondas. Se producen utilizando algunos procesos de métodos de fabricación de placa de circuito rígido ordinarios o métodos especiales de procesamiento en placas de cobre de sustrato de microondas.

Los fabricantes de PCB asumen principalmente la importante responsabilidad de las placas de circuito impreso. En vista de la diferencia esencial entre este producto y los artículos comunes, cuando el circuito es demasiado complejo, se puede mejorar la precisión mediante la impresión y se reducirá la probabilidad de perder detalles de la placa de circuito. Los clientes que estén listos para implementar tareas de impresión y trabajos de compra se incluirán en la agenda lo antes posible al tratar con el fabricante. Después de varias rondas de comunicación e intercambios, se puede confirmar la intención de cooperación. Durante este período, se deben explorar en profundidad las características del fabricante.

Los tableros multicapa se inventaron en 1961. Su método de producción generalmente es hacer primero los gráficos de la capa interna y luego usar el método de impresión y grabado para hacer un sustrato de una o dos caras, e incorporarlo a la capa intermedia designada, y luego calentar, presionar y unir. En cuanto a la perforación posterior, es lo mismo que el método de orificio pasante enchapado del tablero de doble cara.