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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • 5Ceba7F23i7n

    5Ceba7F23i7n

    El 5CebA7F23I7N es un dispositivo de matriz de puerta programable de campo (FPGA) fabricado por Intel (anteriormente Altera Corporation). Pertenece a la serie Cyclone V, que está diseñada para acomodar el consumo de energía reducido, el costo y los requisitos de tiempo de mercado
  • AD629BRZ

    AD629BRZ

    AD629BRZ es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • 6 capas de cualquier IDH interconectado

    6 capas de cualquier IDH interconectado

    Orificio de vía interior de cualquier capa, la interconexión arbitraria entre capas puede cumplir con los requisitos de conexión de cableado de las placas HDI de alta densidad. Mediante el ajuste de láminas de silicona termoconductoras, la placa de circuito tiene una buena disipación de calor y resistencia a los golpes. A continuación, se muestran aproximadamente 6 capas de cualquier HDI interconectado, espero ayudarlo a comprender mejor las 6 capas de cualquier HDI interconectado.
  • XC6SLX150T-3FGG676I

    XC6SLX150T-3FGG676I

    El circuito integrado XC6SLX150T-3FGG676I se puede dividir en redondo (tipo de paquete de transistor de caja metálica, generalmente adecuado para alta potencia), tipo plano (buena estabilidad, tamaño pequeño) y tipo dual en línea según la forma.
  • XC6SLX100-3FGG900C

    XC6SLX100-3FGG900C

    XC6SLX100-3FGG900C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • Bcm8074bkfbg

    Bcm8074bkfbg

    BCM8074BKFBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluyendo control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.

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