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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • XCVU5P-2FLVA2104I

    XCVU5P-2FLVA2104I

    ​El dispositivo XCVU5P-2FLVA2104I Virtex UltraScale+ es un FPGA de alto rendimiento basado en nodos FinFET de 14 nm/16 nm, que admite tecnología IC 3D y diversas aplicaciones computacionalmente intensivas.
  • 10CL016YF484I7G

    10CL016YF484I7G

    ​10CL016YF484I7G Intel 10CL016YF484I7G Cyclone ® La FPGA 10 LP se ha optimizado para un bajo costo y un bajo consumo de energía estática, lo que la convierte en una opción ideal para aplicaciones a gran escala y sensibles a los costos. El dispositivo Intel Cyclone 10 LP proporciona puertas programables de alta densidad, recursos integrados y E/S de uso general. Estos recursos pueden cumplir con los requisitos de expansión de E/S y de interfaz de chip a chip.
  • EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N es un dispositivo FPGA (Field Programmable Gate Array) de la serie Cyclone IV. ‌
  • BCM56046B0IFSBLG

    BCM56046B0IFSBLG

    BCM56046B0IFSBLG es un sistema completo de fuente de alimentación CC-CC que incluye un inductor de potencia, un interruptor de alimentación y un circuito de control, todo ello alojado en un paquete compacto de montaje en superficie. El dispositivo funciona a una frecuencia de conmutación de hasta 2,25 MHz, lo que proporciona alta eficiencia y bajo nivel de ruido. BCM56046B0IFSBLG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • 6 capas de cualquier IDH interconectado

    6 capas de cualquier IDH interconectado

    Orificio de vía interior de cualquier capa, la interconexión arbitraria entre capas puede cumplir con los requisitos de conexión de cableado de las placas HDI de alta densidad. Mediante el ajuste de láminas de silicona termoconductoras, la placa de circuito tiene una buena disipación de calor y resistencia a los golpes. A continuación, se muestran aproximadamente 6 capas de cualquier HDI interconectado, espero ayudarlo a comprender mejor las 6 capas de cualquier HDI interconectado.
  • CL21B106K0QNNNNE

    CL21B106K0QNNNNE

    CL21B106K0QNNNE es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.

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