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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • XCVU9P-1FSGD2104E

    XCVU9P-1FSGD2104E

    XCVU9P-1FSGD2104E es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos el control industrial, las telecomunicaciones y los sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, por lo que es una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de gestión de energía.
  • XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E El dispositivo proporciona el rendimiento más alto y la funcionalidad integrada en el nodo FINFET de 14 nm/16 nm. La IC 3D de tercera generación de AMD utiliza tecnología de interconexión de silicio apilada (SSI) para romper las limitaciones de la ley de Moore y lograr el mayor procesamiento de señales y el ancho de banda de E/S en serie para cumplir con los requisitos de diseño más estrictos
  • XC7S15-2FTGB196C

    XC7S15-2FTGB196C

    XC7S15-2FTGB196C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • Xczu6eg-2ffvb1156i

    Xczu6eg-2ffvb1156i

    XCZU6EG-2FFVB1156I Basado en la arquitectura MPSOC ultrascale Xilinx ®. Este producto integra características de 64 bits Quad Core o Dual Core ARM ® Cortex-A53 y sistema de procesamiento Cortex-R5F Cortex-R5F de doble núcleo (basado en Xilinx) ® Ultrascale MPSOC Architecture).
  • BCM55030B2KFBG

    BCM55030B2KFBG

    BCM55030B2KFBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • 10 capas de cualquier HDI interconectado

    10 capas de cualquier HDI interconectado

    Para evitar confusiones, la Asociación Americana de la Junta de Circuitos del IPC propuso llamar a este tipo de tecnología de producto un nombre común para la tecnología HDI (Interconexión de alta densidad). Si se traduce directamente, se convertirá en una tecnología de interconexión de alta densidad. Lo siguiente es sobre 10 Layer cualquier HDI interconectado relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor 10 Layer cualquier HDI interconectado.

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