Productos
Hogar > Productos > XCKU15P-2FFVE1517I

Productos

Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

Productos relacionados

Productos

  • XC3S200AN-5FTG256C

    XC3S200AN-5FTG256C

    XC3S200AN-5FTG256C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XC3S4000-4FG676C

    XC3S4000-4FG676C

    XC3S4000-4FG676C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XC7A35T-1CSG324I

    XC7A35T-1CSG324I

    XC7A35T-1CSG324I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XCVU5P-1FLVB2104I

    XCVU5P-1FLVB2104I

    ​XCVU5P-1FLVB2104I es un chip FPGA producido por Xilinx, perteneciente a la serie UltraScale+. Este chip integra hasta 1,5 millones de unidades lógicas del sistema y utiliza tecnología de circuito integrado 3D de segunda generación para integrar múltiples núcleos PCI Express Gen3, mejorando el rendimiento del sistema.
  • BCM65238C0IFSBG

    BCM65238C0IFSBG

    BCM65238C0IFSBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XC3S1400AN-4FGG676C

    XC3S1400AN-4FGG676C

    XC3S1400AN-4FGG676C es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.
  • Blog relacionado
  • Reseñas

  • ¿Qué es un semiconductor?

    Si la sustancia se distingue por su conductividad, se puede clasificar a grandes rasgos en dos tipos.

  • Composición y funciones principales de PCB

    PCB se compone principalmente de almohadilla, orificio pasante, orificio de montaje, cable, componente, conector, relleno

  • Ventajas y desventajas de los tableros multicapa.

    Los tableros multicapa se inventaron en 1961. Su método de producción generalmente es hacer primero los gráficos de la capa interna y luego usar el método de impresión y grabado para hacer un sustrato de una o dos caras, e incorporarlo a la capa intermedia designada, y luego calentar, presionar y unir. En cuanto a la perforación posterior, es lo mismo que el método de orificio pasante enchapado del tablero de doble cara.

  • que es un chip

    Definición: Un chip de circuito integrado es un material pequeño y delgado a base de silicio que integra componentes electrónicos como transistores, resistencias, condensadores, etc. Es un componente fundamental de los dispositivos electrónicos.

  • Cómo resolver el problema de la prueba de PCB de alta gama

    Como todos sabemos, la competencia en la industria de fabricación de PCB de China es muy feroz. Se ha formado una cadena industrial completa a partir de una serie de procesos como la prueba de PCB, la producción en masa, el embalaje y el transporte. En los últimos años, gracias a un desarrollo amplio y rápido y a una cruel competencia en el mercado, se ha formado el patrón básico de la industria de PCB de China. Los datos relevantes muestran que para 2020, el número de empresas de PCB sólo en China continental llegará a más de 2000, una cifra sorprendente.

  • Componentes electrónicos - placa de circuito impreso

    La placa de circuito impreso (PCB), también conocida como placa de circuito impreso, es un proveedor de conexión eléctrica de componentes electrónicos.

Enviar Consulta