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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • XCKU15P-2FFVA1156I

    XCKU15P-2FFVA1156I

    ​XCKU15P-2FFVA1156I Kintex® UltraScale+ ™ El dispositivo proporciona una alta rentabilidad en nodos FinFET. Esta serie FPGA es una opción ideal para procesamiento de paquetes y funciones intensivas de DSP, y es adecuada para diversas aplicaciones que van desde tecnología MIMO inalámbrica hasta redes y centros de datos Nx100G.
  • XCVU11P-2FSGD2104I

    XCVU11P-2FSGD2104I

    ​XCVU11P-2FSGD2104I es un chip FPGA de alta gama con abundantes herramientas de desarrollo y soporte, incluido el kit de diseño Xilinx Vivado, núcleo IP, ejemplos de aplicaciones, etc. Estas herramientas y recursos ayudan a los desarrolladores a implementar diseños y aplicaciones complejos más fácilmente.
  • XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de alta gama desarrollada por Xilinx, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 1,3 millones de celdas lógicas, 50 Mb de RAM en bloque y 624 segmentos de procesamiento de señales digitales (DSP), lo que lo hace ideal para aplicaciones de alto rendimiento como informática de alto rendimiento, visión artificial y procesamiento de vídeo. Funciona con una fuente de alimentación de 0,85 V a 0,9 V y admite varios estándares de E/S como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia operativa máxima de hasta 1 GHz. El dispositivo viene en un paquete BGA de chip invertido (FHGB2104E) con 2104 pines, lo que proporciona conectividad con un alto número de pines para una variedad de aplicaciones. XCVU13P-2FHGB2104E se usa comúnmente en sistemas avanzados como comunicaciones inalámbricas, computación en la nube y redes de alta velocidad. El dispositivo es conocido por su alta capacidad de procesamiento, bajo consumo de energía y rendimiento de alta velocidad, lo que lo convierte en la mejor opción para aplicaciones de misión crítica donde la confiabilidad y el rendimiento son críticos.
  • BCM65230C0IFSBG

    BCM65230C0IFSBG

    BCM65230C0IFSBG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • PWB del módulo óptico 40G

    PWB del módulo óptico 40G

    La función principal de la PCB del módulo óptico de 40G es realizar la transformación fotoeléctrica y electroóptica, incluido el control de potencia óptica, la modulación y transmisión, la detección de señales, la conversión IV y la limitación de la regeneración del juicio de amplificación. Además, hay consultas de información contra la falsificación, deshabilitación de TX y otras funciones. Las funciones comunes son: SFF, SFF, GBP +, GBIC, XFP, 1x9, etc.
  • 5CGXFC7C6F23I7N

    5CGXFC7C6F23I7N

    ​El dispositivo 5CGXFC7C6F23I7N integra transceptores y controladores de memoria dura, adecuados para aplicaciones industriales, inalámbricas y cableadas, militares y del mercado automotriz.

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