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XC5VLX155T-1FFG1136C es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

XC2S200-5PQG208C es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.

XC7A75T-2FGG676I es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

XC7Z015-2CLG485I es un chip SOC producido por Xilinx, que es un chip de sistema integrado basado en la arquitectura Zynq-7000. El chip integra un procesador MPCore ARM Cortex-A9 de doble núcleo y un sistema CoreSight, así como una FPGA Artix-7, con un total de 74K unidades lógicas y una frecuencia de funcionamiento de hasta 766MHz.

Los condensadores de chip ordinarios se colocan en PCB vacíos a través de SMT; la capacitancia enterrada consiste en integrar nuevos materiales de capacitancia enterrada en PCB / FPC, lo que puede ahorrar espacio en la PCB y reducir la supresión de EMI / ruido, etc. Actualmente se utilizan micrófonos MEMS y se han utilizado ampliamente las comunicaciones. Esperamos ayudarlo a comprender mejor la PCB condensadora enterrada MC24M.

​XCVU13P-L2FHGC2104E No encontré directamente la información exacta correspondiente para la introducción detallada de XCVU13P-L2FHGC2104E, pero puedo proporcionar una descripción general basada en la información de modelos similares XCVU13P-2FHGB2104E en los resultados de la búsqueda, así como las características generales. de FPGA (Field Programmable Gate Array).