Productos
Hogar > Productos > XC6SLX75T-3FGG676C

Productos

Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

Productos relacionados

Productos

  • XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I pertenece a la serie Zynq-7000 de XILINX, que es un chip de nivel de sistema (SoC) programable de alto rendimiento que integra procesadores ARM y estructuras FPGA (Field Programmable Gate Array), adecuado para diversas aplicaciones de alto rendimiento y alta complejidad. tales como sistemas integrados, procesamiento multimedia y comunicación inalámbrica
  • 5SGXMA3H2F35I3LG

    5SGXMA3H2F35I3LG

    5SGXMA3H2F35I3LG es un chip de matriz de puertas programables en campo (FPGA) diseñado y producido por Intel (anteriormente Altera Corporation). Aquí hay una breve introducción al chip:
  • XC3S50A-4VQG100C

    XC3S50A-4VQG100C

    XC3S50A-4VQG100C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • HI-8596PSI

    HI-8596PSI

    HI-8596PSI es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluyendo control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XC6SLX9-3TQG144C

    XC6SLX9-3TQG144C

    XC6SLX9-3TQG144C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • XCKU060-1FFVA1156C

    XCKU060-1FFVA1156C

    Xilinx XCKU060-1FFVA1156C Kintex® UltraScale ™ Los conjuntos de puertas programables en campo pueden lograr un ancho de banda de procesamiento de señal extremadamente alto en dispositivos de rango medio y transceptores de próxima generación. FPGA es un dispositivo semiconductor basado en una matriz de bloques lógicos configurables (CLB) conectados a través de un sistema de interconexión programable
  • Blog relacionado
  • Reseñas

  • Proceso de soldadura de placa de circuito FPC

    En la actualidad, existen dos procesos generales de soldadura FPC, uno es la soldadura con prensa de estaño y el otro es la soldadura por arrastre manual.

  • ¿Cuál es la perspectiva de desarrollo futuro de los chips en China?

    Con el rápido desarrollo de la tecnología digital, los productos electrónicos están experimentando enormes cambios, especialmente en la industria de la telefonía móvil. Como todos sabemos, los chips son los componentes centrales de los teléfonos inteligentes y el desarrollo de la industria de los chips está relacionado con el desarrollo de los teléfonos móviles y otros productos electrónicos.

  • Placa de circuito impreso de alta frecuencia

    Hoy en día, la electrónica de alta frecuencia es motivo de gran preocupación, especialmente en sistemas remotos. Con el rápido desarrollo de la comunicación por satélite, los elementos de datos se están desarrollando hacia una frecuencia alta y rápida.

  • La nueva llegada de Apple a la cadena de suministro de PCB debería aumentar

    Se rumorea que el lanzamiento más rápido de Apple de nuevos productos como iPad Pro a fines de marzo de 2017, el precio de las acciones cerró durante dos días.

  • Algunas propiedades importantes de los semiconductores

    ¿Por qué la resistividad del semiconductor disminuye con la temperatura? La diferencia de resistividad entre el conductor y el semiconductor se debe a la diferente densidad de los portadores de carga.

  • Ventajas y desventajas de la PCB rígida flexible

    La placa de circuito flexible está enrollada con cobre y materiales similares, y el objetivo principal es proporcionar suficiente flexibilidad y resistencia a la flexión. Por otro lado, los PCB rígidos flexibles se construyen utilizando una combinación de dos tecnologías y tienen áreas flexibles y rígidas.

Enviar Consulta