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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.

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  • EP4CGX75DF27C8N

    EP4CGX75DF27C8N

    EP4CGX75DF27C8N es un dispositivo lógico programable en campo FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricado por Intel. Este FPGA pertenece a la serie Cyclone IV GX y tiene las siguientes características y especificaciones:
  • LTM4615EV#PBF

    LTM4615EV#PBF

    LTM4615EV#PBF es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de bajo costo desarrollada por Intel Corporation, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 120.000 elementos lógicos y 414 pines de entrada/salida de usuario, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones de bajo consumo y bajo costo. Funciona con un voltaje de fuente de alimentación único que oscila entre 1,14 V y 1,26 V y admite varios estándares de E/S, como LVCMOS, LVDS y PCIe. El dispositivo tiene una frecuencia máxima de funcionamiento de hasta 415 MHz. El dispositivo viene en un pequeño paquete de matriz de rejilla de bolas de paso fino (FGBA) con 484 pines, lo que proporciona conectividad de alto número de pines para una variedad de aplicaciones.
  • 36 capas de 8 mm de espesor Megtron4 PCB

    36 capas de 8 mm de espesor Megtron4 PCB

    El éxito de un producto depende de su calidad interna. En segundo lugar, tiene en cuenta la belleza general. Ambos son perfectos para ser considerados exitosos. En una placa de PCB, el diseño de los componentes debe ser equilibrado, denso y ordenado, no pesado o pesado. Lo siguiente es sobre 36 Layer 8MM Thick Megtron4 PCB relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor 36 Layer 8MM Thick Megtron4 PCB.
  • XCVU9P-2FLGA2104E

    XCVU9P-2FLGA2104E

    XCVU9P-2FLGA2104E es una matriz de puertas programables en campo (FPGA) de alta gama desarrollada por Xilinx, una empresa líder en tecnología de semiconductores. Este dispositivo cuenta con 2,5 millones de celdas lógicas, 29,5 Mb de RAM en bloque y 3240 segmentos de procesamiento de señal digital (DSP), lo que lo hace ideal para aplicaciones de alto rendimiento como redes de alta velocidad, comunicación inalámbrica y procesamiento de video. Funciona con una fuente de alimentación de 0,85 V a 0,9 V y admite varios estándares de E/S como LVCMOS, LVDS y PCI Express. El dispositivo tiene una frecuencia operativa máxima de hasta 1,2 GHz. El dispositivo viene en un paquete BGA de chip invertido (FLGA2104E) con 2104 pines, lo que proporciona conectividad con un alto número de pines para una variedad de aplicaciones. XCVU9P-2FLGA2104E se usa comúnmente en sistemas avanzados como aceleración de centros de datos, aprendizaje automático e informática de alto rendimiento. El dispositivo es conocido por su alta capacidad de procesamiento, bajo consumo de energía y rendimiento de alta velocidad, lo que lo convierte en la mejor opción para aplicaciones de misión crítica donde la confiabilidad y el rendimiento son críticos.
  • XCF32PVOG48C

    XCF32PVOG48C

    XCF32PVOG48C es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.
  • BCM56846A1IFTBLG

    BCM56846A1IFTBLG

    BCM56846A1IFTBLG es adecuado para su uso en una variedad de aplicaciones, incluidos control industrial, telecomunicaciones y sistemas automotrices. El dispositivo es conocido por su interfaz fácil de usar, alta eficiencia y rendimiento térmico, lo que lo convierte en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones de administración de energía.

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